檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "表面形貌".ckeyword (精準) and cdept.raw="機械工程系"
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本研究提出一套新式的「頻差疊紋式表面形貌量測技術」，用以偵測置放於高迴轉速(1500rpm)平台上的藍寶石晶圓表面形貌。此套量測技術以疊紋理論為設計概念，結合雷射準直儀、掃描輪廓法及亞條紋分析法等技…
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本研究提出一套「高解析度陰影疊紋式量測系統」，此套系統是由LED光源模組、大面積小週期的線性光柵、影像擷取模組及軟體相位解調模組所組成，其系統架構簡單、組裝及調校容易，具低成本的開發優勢。此套量測系…
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隨著國際石油價格提高，永續性替代能源與製造成為研究主要方向，以矽(Si)為材料的太陽能基板主要由複線式線鋸切割技術(multi-wire sawing)進行切削。本研究主目的為建立線鋸分析程式(Wi…
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由於冷噴塗系統能夠以單一製程，在各式基板上製備高純度、結合力佳，且具備優良導電性之緻密銅塗層，在電子業領域需求高漲的銅箔應用中備受期待，藉由噴塗製程的特性可以在製程效率、成本控管及環境互動中都取得相…
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本研究主要是探討化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP )加工硬脆材料－藍寶石晶圓(Sapphire wafer)基板的加工機制，利用含有 的拋光液與基板…
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電化學加工使用電能與化學能，對加工表面不產生熱與接觸應力，因而廣泛應用於難切削材料與高表面精度之實務。雖然如此，電化學加工之陽極溶解常因低效率，使得加工表面產生氧化及鈍化反應，而生成陶瓷結構薄膜之不…